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Le plasma d’activation effectué sur les couches avant l’assemblage peut entraîner une réticulation partielle d’une couche non réticulée[note 1].
- Le chauffage des substrats, qui facilite le collage, est fait par lampe halogène. Par défaut, le chauffage est effectué avant la mise en contact des couches de SU-8, ce qui risque de réticuler partiellement ou totalement la fine couche. Il est préférable de d’abord mettre en contact les couches, puis de chauffer progressivement[note 2].
- ↑ conditions expérimentales : idem cas précédent ; la couche fine (supérieure) n’a subi auparavant qu’un english'soft bake et n’est pas réticulée.
- ↑ conditions expérimentales : couche fine non réticulée ; pas de plasma ; force appliquée : 1 kN ; sous vide (pression : ∼ 1,78.10−4 mbar) ; Température : 75C (plaque supérieure), 85C (plaque inférieure) ; durée : 20 min.
